SLE 包埋式二산화규소磁性微球

SLC core-shell monodispersed magnetic silica microspheres
SLE 包埋式二산화규소磁性微球
Ilban hwahakmuljil 2026-07-19

SLE 包埋式二산화규소磁性微球

SLC core-shell monodispersed magnetic silica microspheres

SLC core-shell monodispersed magnetic silica microspheres 溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:0.1-1μm,单位:5mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:1-2μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:2-3μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:3-4μm,单位10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:4-5μm,单位10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:0.1-1μm,单位:5mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:1-2μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:2-3μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:3-4μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:4-5μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:0.1-1μm,单位:5mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:1-2μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:2-3μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:3-4μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:4-5μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:0.1-1μm,单位:5mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:1-2μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:2-3μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:3-4μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:4-5μm,单位:10mg/ml

사양

CAS 번호14808-60-7분자식O2Si
분자량60.08순도 규격溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:0.1-1μm,单位:5mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:1-2μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:2-3μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:3-4μm,单位10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-NH2,粒径:4-5μm,单位10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:0.1-1μm,单位:5mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:1-2μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:2-3μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:3-4μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-COOH,粒径:4-5μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:0.1-1μm,单位:5mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:1-2μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:2-3μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:3-4μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-Epoxy,粒径:4-5μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:0.1-1μm,单位:5mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:1-2μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:2-3μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:3-4μm,单位:10mg/ml,溶剂:SiO2,表面基团:-SiOH,粒径:4-5μm,单位:10mg/ml
HS 코드없음UN 번호없음
밀도없음끓는점없음
녹는점없음인화점없음
원산지없음외관없음
증기압없음용해도없음
보관 조건없음포장없음
유통 기한없음등급없음
EINECS없음MDL없음
위험 분류없음분류Ilban hwahakmuljil
조회0업데이트2026-07-29
생성일: 2026-07-19  |  업데이트: 2026-07-29

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